成分

コジマイカ コンダクトフレックス 661-08-30は、高品質の焼成Cogemica硬質マイカペーパーに、特別に変性したエポキシ樹脂を含浸し、支持裏打材として30ミクロンポリエステルフィルムを使用しています。

特性

製造工程中に、エポキシ樹脂はＢステージに持ち込まれ、そこで、この材料が最も柔軟になり、皺が無くなることを可能になります。
揮発成分は0.7%以下と低く保たれます。
コジマイカ コンダクトフレックス 661-08-30をより合わせた絶縁は、柔らかさが残り、これがコンダクターの成形の際に絶縁を傷めないことを可能にします。

用途

コジマイカ コンダクトフレックス 661-08-30の主な用途は、高及び低電圧回転機用コイルを製造するためのコンダクターの巻絶縁です。
その高い引張り強度により、コジマイカ コンダクトフレックス 661-08-30は、高速度標準テーピングマシンでテーピングを行うことが出来ます。

形状

テープ：6mmから
標準コア：76mm
外径：400mmまで

保管

20℃で　12ヶ月、 5℃で 24ヶ月

グレード

661-08-30

呼称厚さ

mm

0.09+/-0.015

平米当たり質量

G/m2

134+/-15

硬質マイカ成分量

G/m2

75+/-5

ポリエステルフィルム30μ量

G/m2

42+/-3

エポキシ樹脂量

G/m2

17+/-3

揮発成分量

%

≦0.7

剛性

N/m

<30

絶縁破壊強さ

KV

＝６