COGEBI社マイカ製品 技術資料 661-08-32 三友貿易株式会社

コジマイカ コンダクトフレックス 661-08-32

ホットメルト接着剤付き 耐熱F

成分

コジマイカ コンダクトフレックス 661-08-32F種・155℃)は、高品質の焼成Cogemica硬質マイカペーパーに、特別に変性したエポキシ樹脂を含浸し、支持裏打材として30ミクロンポリエステルフィルム、接着剤として高温溶融糊を使用しています。

特性

製造工程中に、エポキシ樹脂はBステージに持ち込まれ、そこで、この材料が、最も柔軟になり、皺が無くなることを可能にします。
揮発成分は0.7%以下と低く保たれます。
コジマイカ コンダクトフレックス 661-08-32をより合わせた絶縁は、柔らかさが残り、これがコンダクターの成形の際に絶縁を傷めないことを可能にします。
100/120℃にプレスされた時、高温溶融糊の余剰分がコンダクターの一体化の促進を可能にします。

用途

コジマイカ コンダクトフレックス 661-08-32の主な用途は、高及び低電圧回転機用コイルを製造するためのコンダクターの巻絶縁です。
その高い引張り強度により、コジマイカ
コンダクトフレックス 661-08-32は、高速度標準テーピングマシンでテーピングを行うことが出来ます。

形状

テープ:6mmから
標準コア:76mm外径:400mmまで

保管

20℃で 12ヶ月、 5℃で 24ヶ月

 

物理特性表

グレード

661-08-32

呼称厚さ

mm

0.09+/-0.015

平米当たり質量

g/m2

136+/-15

硬質マイカ成分量

g/m2

75+/-5

PETフィルム30μ

g/m2

42+/-3

エポキシ樹脂量

g/m2

17+/-3

高温溶融糊量

g/m2

2+/-0.5

揮発成分量

%

0.7

剛性

N/m

<30

絶縁破壊強さ

KV

around

試験方法:IEC371-2 1987 Edition